РСК Торнадо (RSC Tornado)

Решение на базе архитектуры «РСК Торнадо» отличают высокая компактность (весь кластер располагается в двух стоечных шкафах), надежность, масштабируемость и энергоэффективность. Показатель PUE (отношение общего энергопотребления к энергопотреблению IT-оборудования) – менее 1,2, это означает, что на охлаждение расходуется не более 17% потребляемой электроэнергии. Вычислительная эффективность кластера в тесте LINPACK – более 90%.

2019: Вычислительный узел RSC Tornado AP и СХД RSC Tornado AFS

29 ноября 2019 года компания РСК представила развитие линейки унифицированных решений RSC Tornado для выполнения широкого спектра ресурсоемких научных и прикладных задач. Обновленная линейка интегрированных программно-определяемых и реконфигурируемых решений ориентирована на применение как в составе классических высокопроизводительных систем (high performance computing, HPC), так и для эффективного хранения и обработки данных, а также для создания систем искусственного интеллекта (Artificial Intelligence, AI), систем машинного и глубокого обучения (Machine Learning, Deep Learning - ML/DL).

Среди представленных специалистами РСК решений:

• Вычислительный узел RSC Tornado AP на базе высокопроизводительных серверных процессоров линейки Intel Xeon Platinum 9200 (до 56-ти ядер на процессор).
• Высокопроизводительные системы хранения данных RSC Tornado AFS, предназначенные для применения, как в сфере высокопроизводительных вычислений, так и в областях машинного и глубокого обучения. Они базируются на передовом программном стеке DAOS для создания распределённых объектных систем хранения данных с поддержкой модулей энергонезависимой памяти Intel Optane DC Persistent Memory.

Со слов разработчика, развитие линейки RSC Tornado позволяет на более высоком уровне реализовывать основные возможности решений РСК, например, такие как: максимальная вычислительная плотность и энергоэффективность (за счет 100% жидкостного охлаждения «горячей водой» всех электронных компонент), линейная масштабируемость от малых систем в несколько серверов до тысяч серверов в составе больших кластеров или серверных ферм. При этом предоставляются дополнительные возможности для оптимизации стоимости конечных решений за счет поддержки открытых стандартов, в том числе и накопителей для систем хранения данных:

• Intel Optane DC Persistent Memory,
• накопителей с поддержкой технологии NVMe в максимально плотном форм-факторе EDSFF (так называемые long/short ruler),

а также:

• серверных плат с поддержкой большего объема оперативной памяти,
• процессоров с максимальным энергопотреблением до 500 Вт на сокет,
• широкого набора акселераторов с энергопотреблением до 700 Вт.

В результате, по мнению производителя, обновленная линейка RSC Tornado позволит создавать системы с еще большей объемной вычислительной плотностью, широким разнообразием наборов применяемых компонент и их конфигураций для достижения высокой эффективности конкретного решения. В свою очередь, унификация форм-фактора монтажного шкафа, включая распределенную систему энергопитания с дублированием N+x, встроенную систему мониторинга и управления вычислительной и коммутационной компонентами, позволяет одновременно использовать в одной стойке как решения РСК со 100% жидкостным охлаждением, так и серверное и коммуникационное оборудование стандартного форм-фактора 19` (rack unit, RU) других производителей, оснащенное воздушным или комбинированным охлаждением.Михаил Садиров, SMART technologies: На тестирование мультивендорных решений есть спрос 4.2 т

Вычислительный узел RSC Tornado AP

Согласно заявлению РСК, высокопроизводительный узел RSC Tornado AP с поддержкой 56-ти ядерных процессоров линейки Intel Xeon Platinum 9200 (модель Intel Xeon Platinum 9282) и прямым жидкостным охлаждением в режиме «горячая вода» обладает максимальной теоретической (пиковой) производительностью 9,3 ТФЛОПС, имея при этом 24 канала оперативной памяти и обеспечивая поддержку объема хранения до 1,5 ТБ данных. Такой узел может комплектоваться двумя твердотельными накопителями (SSD) с поддержкой технологии NVMe в форм-факторе M.2 — например, Intel Optane SSD DC P4801X M.2 Series или Intel SSD DC P4511 (NVMe, M.2), либо двумя SSD- накопителями формата E1.S (short ruler) — например, Intel SSD DC P4511 (NVMe, E1.S). В качестве опции возможно расширение системы с помощью дополнительной корзины с 6-ю SSD-накопителями на базе NVMe в форм- факторе E1.L (long ruler) объемом до 15,36 ТБ каждый с возможностью горячей замены.

Так, например, конфигурация с Intel SSD DC P4320/P4520 (NVMe, E1.L) дает возможность обеспечить объем хранения более чем 100 ТБ данных на узле с быстрым доступом. Оптимальное сочетание вычислительной, сетевой и компоненты хранения данных обеспечивает необходимый баланс для построения высокопроизводительных гиперконвергентных систем с линейным масштабированием, как для достижения необходимой вычислительной мощности, так и требуемых параметров объема/скорости распределенной системы хранения. Данный подход позволяет создавать высокопроизводительные и компактные системы, обладающие рекордными для индустрии показателями: 0,8 ПФЛОПС суммарной пиковой производительности и 8,4 ПБ объема хранения данных в одном монтажном шкафу 42U, утверждают в РСК.

Системы хранения данных RSC Tornado AFS

Учитывая постоянно растущие потребности клиентов в увеличении объемов хранения и скоростей обработки данных, РСК разработала решение RSC Tornado AFS для создания All-Flash систем хранения большого объёма на основе высокоскоростной технологии NVMe и c максимально плотным форм-фактором EDSFF.L. Представленный All-Flash массив с 100% жидкостным охлаждением всех компонент «горячей водой» поддерживает до 32-х твердотельных накопителей с поддержкой технологии NVMe в форм- факторе EDSFF.L с заявленной на ноябрь 2019 года емкостью 15,36 ТБ каждый и возможностью горячей замены. Ожидаемое в ближайшем будущем удвоение емкости накопителей класса NVMe/EDSFF.L позволит увеличить объем хранения до 1 ПБ на 1 место стандартного форм-фактора 19` (1RU) без каких-либо конструктивных изменений, считают в РСК.

Со слов производителя, широкое использование технологии NVMe-over-Fabric (NVMeOF) предоставляет возможности для создания высокоскоростных распределенных систем со скоростями передачи данных до нескольких ТБ/с и объемом хранения до 20,64 ПБ на шкаф при поддержке различных типов параллельных файловых систем, таких как Lustre, BGFS и др. Применение же перспективных технологий Intel Optane DC Persistent Memory и удалённого прямого доступа к памяти RDMA (remote direct memory access) открывает иной подход для построения высокоскоростных низколатентных распределенных систем хранения данных (СХД) класса key- value store при помощи передового программного стека DAOS (Distributed Asynchronous Object Storage). Такие СХД предназначены для широкого использования в областях машинного и глубокого обучения.

С целью достижения оптимальной производительности особое внимание было уделено и базовой части решения, в котором применены два высокопроизводительных процессора Intel Xeon Scalable второго поколения, реализована возможность использования до 2 ТБ высокоскоростной памяти и до четырех модулей Intel Optane DC Persistent Memory в качестве кэшей данных 4-5 уровней. За обеспечение высокоскоростного межузлового обмена на скоростях до 200 Гб/с отвечает коммуникационная подсистема, состоящая из 2-х адаптеров PCIe Gen3/4 x16 на основе технологий Intel Omni-Path, InfiniBand или Ethernet, что обеспечивает скорость доступа к данным на уровне до 25 ГБ/с на массив, отметили в РСК.

Согласно заявлению производителя, логичным развитием высокоскоростной гиперконвергентной системы хранения данных RSC Tornado HS с 12-ю NVMe- накопителями стало добавление модулей энергонезависимой памяти Intel Optane DC Persistent Memory, что предоставило возможность реализации поддержки программного стека DAOS.

Использование гиперконвергентного решения RSC Tornado с программным стеком RSC BasIS позволяет с помощью встроенного оркестратора определять архитектуру системы хранения данных «на лету» после инсталляции оборудования, адаптируя при этом комплекс к различным типам нагрузок в соответствии с предпочтениями и задачами пользователей. При этом становится возможным создание «хранилищ-по-требованию» (storage-on-demand) с различными характеристиками для каждого из них (объем, тип файловой системы, скорость доступа, уровень надежности и безопасности, время жизни), утверждают в РСК.

2017

Подготовка РСК к появлению платформы Purley

Компания РСК разработала обновленное сверхплотное, масштабируемое и энергоэффективное кластерное решение «РСК Торнадо», оно было представлено 19 июня 2017 года на международной конференции ISC’17 во Франкфурте-на-Майне. Решение представляет собой набор компонент для создания современных вычислительных систем различного масштаба с 100% жидкостным охлаждением в режиме «горячая вода». Оно включает высокопроизводительные вычислительные узлы на базе процессоров Intel Xeon Phi 7290 и Intel Xeon E5-2697А v4 в сочетании с первым в мире высокоскоростным коммутатором Intel Omni-Path с аналогичным охлаждением на «на горячей воде».

Администрирование и мониторинг подсистем «РСК Торнадо» обеспечивает функционал интегрированного программного стека «РСК БазИС» для управления кластерными системами.

«РСК Торнадо» на серверных процессорах Intel имеет высокие показатели компактности и вычислительной плотности (до 153 узлов в одном стандартном шкафу 80см x 80 см x 42U), высоким уровнем энергоэффективности, обеспечивает возможность стабильной работы вычислительных узлов в режиме «горячая вода» при температуре хладоносителя до +65 °С на входе в вычислительные узлы и коммутаторы.

Работа в режиме «горячая вода» в этом решении позволяет применить круглогодичный режим free cooling (24x365), используя только сухие градирни, работающие при температуре окружающего воздуха до +50 °С, что позволяет полностью избавиться от фреонового контура и чиллеров^[1].

На вопросы TAdviser об «РСК Торнадо» ответил Алексей Шмелев, исполнительный директор группы компаний РСК.

Производительность «РСК Торнадо» достигла 685,44 ТФЛОПС

18 июля 2017 года группа компаний РСК представила свое сверхплотное, масштабируемое и энергоэффективное кластерное решение «РСК Торнадо» на основе процессоров семейства Intel Xeon Scalable.

На процессорах Intel Xeon «РСК Торнадо» установило мировой рекорд производительности для высокопроизводительных решений — 685,44 ТФЛОПС в стандартном вычислительном шкафу 42U (80x80x200 см). Этот показатель в 2,65 раза превышает производительность «РСК Торнадо» на платформе самой старшей модели процессора предыдущего поколения семейства Intel Xeon E5-2600 v4.

Указанная производительность достигнута на процессоре Intel Xeon Platinum 8180 (28 ядер, тактовая частота ядра 2,5 ГГц, максимальное энергопотребление 205 Вт, объем кэш-памяти уровня L3 составляет 38,5 MБ) из семейства Intel Xeon Scalable.

«РСК Торнадо» охлаждается жидкостью

19 июня 2017 года группа компаний РСК представила кластерное решение «РСК Торнадо» с прямым жидкостным охлаждением - все элементы вычислительного шкафа, включая коммутаторы сети, охлаждаются жидким хладагентом.

Этому решение РСК на основе 72-ядерного процессора Intel Xeon Phi 7290 характеризуется вычислительной плотностью для архитектуры x86 в 1,41 ПФЛОПС на шкаф или более 490 ТФЛОПС на кубический метр^[2].

Как заявила компания, следующее поколение «РСК Торнадо» готово поддержать серверные процессоры семейства Intel Xeon Processor Scalable Family (кодовое название Skylake-SP).

«РСК Торнадо» на основе серверных процессоров Intel обеспечивает вычислительную плотность до 153 узлов в одном стандартном шкафу 80 см x 80 см x 42U), энергоэффективность, обеспечивает возможность стабильной работы вычислительных узлов в режиме «горячая вода» при температуре хладоносителя до +65 °С на входе в вычислительные узлы и коммутаторы.

2016

«РСК Торнадо» достиг вычислительной плотности 1,41 ПФЛОПС

16 ноября 2016 года группа компаний РСК представила суперкомпьютерное решение «РСК Торнадо» с прямым жидкостным охлаждением на платформе 72-х ядерного процессора Intel Xeon Phi 7290. Разработка установила мировой рекорд в 1,41 ПФЛОПС вычислительной плотности на шкаф для архитектуры x86.

В составе конфигурации вычислительной системы:

• 72-ядерные процессоры Intel Xeon Phi 7290,
• серверные платы Intel S7200AP,
• твердотельные диски Intel SSD DC S3500 Series M.2 340 ГБ,
• коммутатор и адаптеры на основе межузлового соединения Intel Omni-Path,
• модули памяти Micron DDR4-2400 VLP емкостью 16-32 ГБ.

Серверные платы, (2016)

Особенности архитектуры «РСК Торнадо»

• использование многоядерных процессоров семейства Intel Xeon Phi 7200, в том числе старших моделей Intel Xeon Phi 7290 (до 72 ядер) и возможность использования процессоров Intel Xeon Phi 7250F, Intel Xeon Phi 7290F (суффикс F для версий процессоров с интегрированным высокоскоростным межузловым соединением Intel OmniPath),
• использование серверных плат семейства Intel Server Board S7200AP,
• физическая плотность с размещением до 408 вычислительных узлов в двустороннем шкафу 42U размерами 120х120х200 см,
• вычислительная плотность 1,41 ПФЛОПС (ранее 528 ТФЛОПС) в двустороннем вычислительном шкафу 42U или более 490 ТФЛОПС/м³,
• энергетическая плотность до 200 кВт/шкаф, за счет снижения энергопотребления системы помогла повысить энергоэффективность почти в три раза,
• увеличение объема оперативной памяти решающего поля вычислительных узлов одного шкафа почти в 5 раз с 16,3 ТБ в предыдущем поколении до 76,5 ТБ (до 192 ГБ оперативной памяти типа DDR4-2400 RAM и 16 ГБ MCDRAM на узел),
• одновременное использование до двух твердотельных накопителей с подключением по шине SATA и одного PCIe в форм-факторе M.2, как Intel SSD DC S3500 и Intel SSD DC P3100 (M.2 NVMe),
• повышенный уровень энергоэффективности – обеспечены условия для стабильной работы вычислительных узлов в режиме «горячая вода» при температуре +63 °С на входе в вычислительные узлы, что помогает обеспечить работу системы в режиме «фрикулинга» 24x365 с PUE системы менее 1,05,
• модуль электропитания в форм-факторе вычислительного узла, обеспечивает эффективное преобразование 220 В переменного тока в 400 В постоянного тока (эффективность конверсии питания 96%) и возможность параллельной работы на общую шину с резервированием от N+1 до N+N,
• модернизированная конструкция вычислительного шкафа с поддержкой технологий высокоскоростных межузловых соединений, включая Intel Omni-Path и Mellanox EDR InfiniBand,
• обеспечена возможность создания гибких конфигураций систем охлаждения, с возможностью резервирования, как отдельных узлов гидрорегулирования, так и всей системы в целом,
• любой узел решения «РСК Торнадо» может обслуживаться индивидуально и не требует остановки другого узла. Удобный доступ ко всем компонентам узла (памяти, дискам, адаптерам высокоскоростных межсоединений, подсистемам управления и электропитания) позволяет легко произвести замену этих компонентов или их реконфигурацию на площадке заказчика.

Кластерное решение «РСК Торнадо» может реализоваться на основе серверных процессоров семейства Intel Xeon E5-2600, включая старшую модель Intel Xeon E5-2699A v4 (22 ядра, тактовая частота 2,40 ГГц, 55 МБ кэш-памяти L3), обеспечивая высокую вычислительную плотность – 258,5 ТФЛОПС в стандартном вычислительном шкафу 42U (80x80x200 см).

Плотность вычислений поднята до 528 ТФЛОПС

21 июня 2016 года компания РСК сообщила о модернизации решения «РСК Торнадо» с использованием процессора Intel Xeon Phi.

Вычислительная плотность решения выросла в 2 раза до 528 ТФЛОПС на шкаф. Модернизированное решение РСК имеет улучшенные показатели физической и вычислительной плотности, высокий уровень энергоэффективности и обеспечивает стабильную работу в режиме «горячая вода» при температуре хладагента +63 °С.

Вычислительный модуль «РСК Торнадо», (2016)

Показатели действующей системы:

• использование старших моделей новейших многоядерных (до 72-х ядер) процессоров Intel Xeon Phi 7250, Intel Xeon Phi 7290 или Intel Xeon Phi 7250F, Intel Xeon PhiT 7290F (суффикс F для версий процессоров с интегрированным высокоскоростным межузловым соединением Intel Omni-Path),
• использование новых серверных плат семейства Intel Server Board S7200AP,
• высочайшая физическая плотность с размещением до 153 вычислительных узлов в стандартном шкафу 42U с размерами 80х80х200 см,
• увеличенная почти в 2 раза вычислительная плотность – 528 ТФЛОПС (ранее 280 ТФЛОПС) в стандартном вычислительном шкафу 42U или более 412 ТФЛОПС/м³
• до 192 ГБ оперативной памяти на узел (DDR4-2400 RAM + 16 ГБ MCDRAM),
• одновременное использование до двух твердотельных накопителей с подключением по шине SATA и одного PCIe в форм-факторе M.2, таких как Intel SSD DC S3500 и Intel SSD DC NVMe M.2,
• повышенная надежность – независимые гидравлические насосные модули (модули гидрорегулирования) системы жидкостного охлаждения на каждый вычислительный домен (всего до 9 модулей на шкаф) с резервированием от N+1 до N+N,
• повышенный уровень энергоэффективности – обеспечены необходимые условия для стабильной работы вычислительных узлов в режиме «горячая вода» при температуре +63 °С на входе в вычислительные узлы,
• новый модуль электропитания в форм-факторе вычислительного узла, обеспечивающий высокоэффективное преобразование 220 В переменного тока в 400 В постоянного тока и возможность параллельной работы на общую шину,
• обновленная конструкция вычислительного шкафа с поддержкой новых технологий высокоскоростных межузловых соединений, включая Intel Omni-Path и Mellanox EDR InfiniBand,
• обеспечена возможность построения гибких конфигураций систем охлаждения, с возможностью резервирования отдельных узлов гидрорегулирования и всей системы в целом.

2015: Представлен кластер «РСК Торнадо»

13 июля 2015 года группа компаний РСК представила следующее поколение своего кластерного решения «РСК Торнадо».

«РСК Торнадо» имеет улучшенные показатели компактности и вычислительной плотности, энергоэффективности.

«РСК Торнадо», 2015

Решения на платформе разработанной специалистами компании кластерной архитектуры «РСК Торнадо», с жидкостным охлаждением, находятся в эксплуатации у российских заказчиков более четырех лет. Они установлены в Санкт-Петербургском политехническом университете Петра Великого (СПбПУ), Межведомственном суперкомпьютерном центре Российской Академии Наук (МСЦ РАН), Южно-Уральском государственном университете (ЮУрГУ), Московском физико-техническом университете (МФТИ), Росгидромете, у других заказчиков из различных отраслей промышленности.

Кластерное решение «РСК Торнадо» имеет характеристики:

• повышена физическая плотность – до 153 вычислительных узлов на шкаф
• повышение вычислительной плотности – более 200 ТФЛОПС/м³ на стандартных процессорах и до 256 ГБ оперативной памяти на узел,
• повышение надежности – независимые гидравлические насосные модули (модули гидрорегулирования)системы жидкостного охлаждения на каждый вычислительный домен (всего до 9 модулей на шкаф) с резервированием от N+1
• повышение уровня энергоэффективности – обеспечены необходимые условия для стабильной работы вычислительных узлов в режиме «горячая вода» при температуре +65 оС на выходе из узла (что на сегодняшний день является мировым рекордом в НРС-индустрии),
• модуль электропитания в форм-факторе вычислительного узла, обеспечивает высокоэффективное преобразование 220 В переменного тока в 400 В постоянного тока и возможность параллельной работы на общую шину,
• обновлена конструкция вычислительного шкафа с поддержкой новых технологий высокоскоростных межузловых соединений, включая Mellanox EDR Infiniband, Intel Omni-Path,

Решение предполагает поддержку будущих процессоров Intel Xeon и Intel Xeon Phi с кодовыми названиями архитектур Broadwell и Knights Landing.

Высокая доступность и отказоустойчивость обеспечиваются за счет системы управления и мониторинга работы, как отдельных узлов, так и кластерной системы в целом, расширенных возможностей по управлению электропитанием, обеспечения резервирования блоков питания и модулей гидрорегулирования. Все элементы комплекса (вычислительные узлы, блоки питания, модули гидрорегулирования и др.) имеют выделенный управляющий контроллер, что обеспечивает широкие возможности для телеметрии и управления каждым элементом.

Конструктив шкафа допускает "горячую замену" модулей гидрорегулирования без прерывания работоспособности комплекса. Жидкостное охлаждение всех компонентов обеспечивает длительный срок их службы.

Передовые технологические подходы, реализованные в новом поколении кластерного решения «РСК Торнадо», позволили уменьшить стоимость инфраструктуры в рамках реализации проектов создания вычислительных комплексов и обеспечить возможности для более гибкой модернизации как на уровне отдельного узла, так и всей системы.

Новое поколение «РСК Торнадо» построено на основе стандартных серверных компонентов Intel – серверных процессоров Intel Xeon E5-2600 v3, серверных плат Intel S2600KP и твердотельных накопителей Intel SSD DC S3500/3600/3700 для центров обработки данных.

Согласно заявлению компании, кластерное решение «РСК Торнадо» продолжает лидировать в отрасли по показателям физической и вычислительной плотности, энергоэффективности, надежности, доступности и управляемости.

«Уникальный многолетний опыт специалистов РСК в разработке технологий высокоэффективного прямого жидкостного охлаждения и сверхплотной интеграции суперкомпьютерных решений на базе стандартных серверных компонентов позволил разработать и представить новое поколение кластерного решения «РСК Торнадо» с целым рядом улучшенных характеристик, которые очень востребованы заказчиками, эксплуатирующими мощные вычислительные центры. В дополнение к ранее установленным нашими решениями мировым рекордам вычислительной и энергетической плотности на занимаемый объем, на новом поколении «РСК Торнадо» зафиксирован мировой рекорд стабильной работы в режиме «горячая вода» при температуре +65^о С. Все разработки РСК делаются в России, в производстве нашей продукции мы активно опираемся на потенциал и производственные мощности российских промышленных предприятий», – отметил Алексей Шмелев, исполнительный директор группы компаний РСК.

2013: Развитие архитектуры

Новый виток развития архитектуры «РСК Торнадо» для создания энергоэффективных и компактных центров обработки данных (ЦОД) и суперкомпьютерных комплексов позволил специалистам группы компаний РСК впервые в мире реализовать прямое жидкостное охлаждение для стандартных и массово доступных серверных плат (различных производителей) на платформе процессоров Intel Xeon, изначально созданных для традиционных систем с воздушным обдувом электронных компонент, вместе с новейшими сопроцессорами Intel Xeon Phi, сообщила 4 июля 2013 года пресс-служба компании-разраьотчика.

Это третье поколение энергоэффективных решений РСК для сегментов высокопроизводительных и облачных вычислений, а также ЦОД.

Высокопроизводительные решения с высокой вычислительной плотностью на основе архитектуры «РСК Торнадо» с жидкостным охлаждением предназначены для решения различных задач заказчиков.

Продуктовая линейка включает:

• РСК микроЦОД (от 16 до 64 узлов),
• РСК миниЦОД (от 64 до 256 узлов),
• РСК ЦОД (более 2-х стоек с высокой плотностью до десятков петафлопс).

Характеристики

• до 128 х86-серверов в стандартной 42U стойке 80х80х200 см;

• высокоплотный дизайн blade-серверов на основе стандартных и массово доступных серверных плат;

• высочайшая энергоэффективность — показатель эффективности использования электроэнергии PUE (Power Usage Effectiveness) достигает рекордного для HPC-индустрии значения 1,06 (соотношение «энергопотребление всей системы/энергопотребление электронных компонент»). То есть не более 5,7% энергопотребления расходуется на охлаждение всей системы;

• рекордный коэффициент вычислительной эффективности достигает 96% на тесте LINPACK для новых процессоров Intel Xeon E5-2690 (технология Intel Turbo Boost работает все время, что обеспечивает прирост тактовой частоты до 400 МГц при работе с тестом LINPACK);

• отвод более 100 кВт тепловой мощности от стойки с помощью уникальной системы жидкостного охлаждения РСК;

• возможность использования самых высокопроизводительных моделей серверных процессоров Intel с тепловыделением 135 Вт. Например, процессора Intel Xeon E5-2690 (2,9 ГГц, 8 ядер) и новейшего высокопроизводительного сопроцессора Intel Xeon Phi 7120X и 5120D (1,23 ГГц, 61 ядро);

• высокая пиковая вычислительная мощность более 47 терафлопс в одной стойке на базе архитектуры Intel x86 с набором инструкций Intel AVX и более 200 терафлопс с использованием сопроцессоров Intel Xeon Phi;

• высокая плотность — 74 терафлопс на кв. м. (только на базе процессоров Intel Xeon) и 312 терафлопс на кв. м. (с сопроцессорами Intel Xeon Phi);

• высокая масштабируемость – до уровня нескольких петафлопс (десятки стоек);

• экономическая эффективность – сокращение эксплуатационных расходов до 60% (экономия затрат на электроэнергию в руб. благодаря эксплуатации решения РСК);

• компактность – сокращение площади ЦОД в несколько раз по сравнению с традиционными решениями на основе воздушного охлаждения;

• возможность использования ускорителей и сопроцессоров (например, Intel Xeon Phi).

• полный интегрированный стек программного обеспечения «РСК БазИС», оптимизированного для высокопроизводительных вычислений.

• производительность и масштабируемость решений на основе архитектуры «РСК Торнадо» подтверждена сертификатом Intel Cluster Ready.

Примечания

212